產業鏈知情人士在本周曝光了榮耀年底到2023年的產品布局，其中提到了在2023年初榮耀將在一季度正式發布榮耀Magic 4系列手機，該機將會搭載高通在2023年的新旗艦芯片驍龍8 Gen 2，具體的發布時間為明年3月，

而消息還稱，在今年的10月和11月，也就是四季度的前端，榮耀還將發布新品，其面向2000-3000價位段，仍然有著不錯的性能。

驍龍8 Gen2由臺積電4nm工藝技術制造，型號為SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，性能較驍龍8+至少有15%的提升。高通有意提前1個月發布芯片，而除了最新的芯片以外榮耀Magic 5，這款新機將搭載一塊最高水準的國產屏，分辨率有望達到2K，并支持120Hz高刷新率。系統方面，該機有望采用Magic OS7.0系統，在流暢度與續航等方面將有明顯提升。

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