蘋果自研基帶這件事，已經(jīng)不是什么秘密了。此前有消息稱，蘋果可能會(huì)在iPhone 15系列上采用自研基帶，徹底擺脫高通的束縛。但高通最新財(cái)報(bào)卻顯示，預(yù)計(jì)明年為蘋果提供基帶，并且保持目前的供應(yīng)水平。

對(duì)比之下，此前高通的計(jì)劃是在2023年，為iPhone提供20%的基帶芯片。前后對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，蘋果自研基帶的計(jì)劃很有可能遇到問題，導(dǎo)致整個(gè)項(xiàng)目延后，不得不繼續(xù)向高通訂購基帶芯片。

此前蘋果收購了英特爾的基帶部門，從目前來看，即使有基礎(chǔ)，但自研基帶這件事也沒有那么容易。當(dāng)然，對(duì)于普通用戶來說可能影響不大。畢竟就算蘋果用上自研基帶，成功降低成本，iPhone的價(jià)格也不太可能會(huì)下降。

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