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華塑科技融資融券信息顯示，2023年4月18日融資凈償還15.26萬(wàn)元；融資余額4300.9萬(wàn)元，較前一日下降0.35%。

融資方面，當(dāng)日融資買入435.53萬(wàn)元，融資償還450.79萬(wàn)元，融資凈償還15.26萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)4300.9萬(wàn)元。

華塑科技融資融券交易明細(xì)（04-18）

華塑科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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